據可靠消息，華為內部正在秘密研發一款新的產品，極有可能是榮耀系列的最新產品——榮耀4。華為榮耀首席聆聽官@張曉云Glory昨天在微博放出了疑似華為新機的消息。微博只放出了一張圖片，并稱只是練字。不過這張照片顯示的似乎是一首藏頭詩，內容為——榮耀木蘭出世。
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現在，來自安兔兔數據庫的信息顯示，一款型號為H60-L02的華為新機配有3GB內存和海思hi3630八核處理器，猜測該機可能便是傳聞中的“木蘭”。
從跑分成績來看，這顆海思hi3630八核處理器的主頻僅為1.3GHz，但跑分成績卻高達36182分。這足以和2.3GHz主頻的高通驍龍801媲美。不過，也有消息稱該處理器的這個主頻速度其實為A7架構所有，而該款處理器的A15架構的主頻速度并未被安兔兔檢測出來，同時未來華為還有高頻版本推出。
也有消息稱這次出現在“木蘭”上的海思hi3630八核處理器就是傳聞中的麒麟920，其主要特色是采用了28納米制程工藝，提供了四核A15+四核A7的big.LITTLE架構，集成有ARM-Mali-T624圖形芯片，并全面支持GSM/WCDMA/TDS/TD-LTE/FDD-LTE五模基帶，將是華為下半年旗艦機型的主力處理器產品。
關于華為榮耀4的其它配置消息有，該機擁有16GB ROM的存儲容量，屏幕尺寸為5英寸左右，屏幕分辨率為1920×1080。預計該機將在六月份推出，ROM基地將為大家一直跟蹤報導。
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