去年 11 月，聯發科推出了首款 4nm 旗艦芯片組——天璣 9000。八核芯片組配備了一個 Arm Cortex-X2 主內核、三個 Cortex-A710 性能內核、四個 Cortex-A510 效率內核和一個 Mali-G710 GPU。它還包含聯發科的第 5 代 AI 處理單元 (APU) 和 18 位圖像信號處理器 (ISP)。天璣 9000 比聯發科以前的旗艦芯片組提供了顯著的性能提升，但它的繼任者，新的天璣 9000 Plus，似乎是一個小的升級。
追隨高通的腳步，聯發科今天宣布對其最新旗艦芯片組進行中期更新。但是，雖然Snapdragon 8 Plus Gen 1帶來了一些值得注意的變化，但新的 Dimensity 9000 Plus 本質上是相同的芯片，具有更高的主頻核心。查看下表進行并排比較。
聯發科天璣 9000 Plus：規格
| 規格 | 聯發科天璣 9000 Plus | 聯發科天璣 9000 |
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| 制造工藝 |
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| 中央處理器 |
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| 圖形處理器 |
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| 展示 |
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| 人工智能 |
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| 記憶 |
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| 互聯網服務提供商 |
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| 調制解調器 |
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| 連接性 |
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如您所見，聯發科在新的天璣 9000 Plus 中沒有引入任何值得注意的變化。但這并不一定意味著新芯片不會提供任何實際性能優勢。聯發科聲稱，與天璣 9000 相比，新芯片的 CPU 性能提升了 5%，GPU 性能提升了 10%，這應該會帶來一些實際性能的提升。但差異可能不如Snapdragon 8 Gen 1和 Snapdragon 8 Plus Gen 1 之間那么顯著。一旦配備 Dimensity 9000 Plus 的新手機上市，我們將確保對其進行測試。
說到這一點，聯發科表示，采用其最新旗艦芯片組的設備將在 2022 年第三季度的某個時候上市。該公司尚未分享將在其即將推出的旗艦產品上使用該芯片的 OEM 的名稱。我們預計該列表不會太長，因為 Dimensity 9000 也沒有出現在許多設備上。到目前為止，只有 OPPO 和 Vivo 推出了采用聯發科以前的旗艦芯片組的手機，這可能是因為大多數買家在高端智能手機領域仍然更喜歡高通的 Snapdragon 芯片組。
