針對近日驍龍820發(fā)熱問題依舊的傳聞，高通官方正式否認，稱驍龍820處理器所有的IP模塊均實現(xiàn)了提升和增強，并將采用第二代14納米制程工藝制造，滿足了OEM廠商對其終端散熱和性能規(guī)格的要求。搭載驍龍820的終端將于16年第一季度亮相，但對于炒的沸沸揚揚的哪款手機首發(fā)。
不可否認的是，高通上一代芯片芯片驍龍810確實存在散熱問題，這或許也是這家公司急于打造下一代芯片的部分原因。不過，近期，有傳聞驍龍820芯片存在發(fā)熱問題，而三星已經(jīng)解決此問題，并使用軟件做優(yōu)化。報道稱，三星近期將修改芯片處理器的控制程序。此外，三星還考慮加入熱管，已解決發(fā)熱問題。
科技與技術是不斷發(fā)展的，我們有理由相信高通能夠解決820的發(fā)熱問題，當然，驍龍820是否真如高通所說那么好，至少還要等到年底，到時候，是騾子是馬，我們明年第一季度即可知道。
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