今早消息，GizChina放出了兩張疑似華為新機的圖片，其代號為007，這款手機最大的特色是采用了2.5D弧面不理設計，SIM卡槽以及耳機接孔放置在機身頂部，金屬中框。據悉，華為將在9月2日IFA舉行新品發布會，屆時這款新機會不會與其他新品共同推出呢？
說起2.5D屏幕，華為也并不陌生，就在7月30日，華為還發布了新機麥芒4，這款手機正面使用了2.5D玻璃，3000mAh電池，前置500萬后置1300萬光學防抖鏡頭 ，支持背部按壓式指紋識別，支持雙卡雙待。售價2099到2499元不等，雖然同是2.5D，但從爆料圖可以看出這款神秘新機與麥芒4相比弧度更大，工藝設計更精美，而且無邊框。
華為發布麥芒時很多網友都很疑惑華為的第一款2.5D屏幕設計竟然沒有給旗艦機搭載，現在看來可能是誤會華為了，究竟這款神秘新機如何？關于該機型更多消息請關注ROOT大師，未來會給大家帶來更多相關報道。
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