今早消息,GizChina放出了兩張疑似華為新機的圖片,其代號為007,這款手機最大的特色是采用了2.5D弧面不理設計,SIM卡槽以及耳機接孔放置在機身頂部,金屬中框。據悉,華為將在9月2日IFA舉行新品發布會,屆時這款新機會不會與其他新品共同推出呢?
說起2.5D屏幕,華為也并不陌生,就在7月30日,華為還發布了新機麥芒4,這款手機正面使用了2.5D玻璃,3000mAh電池,前置500萬后置1300萬光學防抖鏡頭 ,支持背部按壓式指紋識別,支持雙卡雙待。售價2099到2499元不等,雖然同是2.5D,但從爆料圖可以看出這款神秘新機與麥芒4相比弧度更大,工藝設計更精美,而且無邊框。
華為發布麥芒時很多網友都很疑惑華為的第一款2.5D屏幕設計竟然沒有給旗艦機搭載,現在看來可能是誤會華為了,究竟這款神秘新機如何?關于該機型更多消息請關注ROOT大師,未來會給大家帶來更多相關報道。
【ROM基地投稿:romservice@mgyun.com】
========關于ROM基地========
ROM基地創辦于2011年11月,是刷機大師團隊精心打造的ROM下載網站,提供海量的刷機包和刷機教程。
想要玩轉刷機,請關注微博微信:刷機大師。咨詢/求助:加微信公眾賬號“shuajidashi”