8月4日晚，手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長老杳爆料稱：“小米剛剛從ARM授權(quán)了全系列內(nèi)核方案，手機(jī)處理器的自研進(jìn)程開始加速，自主研發(fā)芯片可能明年年初問世。”這意味著小米已經(jīng)正式進(jìn)軍芯片研發(fā)領(lǐng)域了。

       1、初戰(zhàn)告捷，紅米2A銷量火爆

       一直以來，手機(jī)芯片都是影響手機(jī)價(jià)格的核心因素，以高通驍龍芯片為例，驍龍810與210的之間的差價(jià)是非常大的。如果芯片價(jià)格降至十分之一，甚至免費(fèi)，那么高端的手機(jī)可以做到500元。

       去年11月份，小米以1.03億元的價(jià)格獲得了聯(lián)芯科技的授權(quán)，兩者合作研發(fā)了一款“LC1860”的移動4G芯片。今年3月底，搭載了LC1860芯片紅米2A問世，這是一款超越紅米2的性價(jià)比神機(jī)。

       紅米2A與紅米2唯一的不同就是芯片，內(nèi)存、屏幕、攝像頭等核心部件材料相同。紅米2搭載的是驍龍410處理器，紅米2A搭載了聯(lián)芯1860處理器，但售價(jià)比紅米2便宜100元。

       隨后紅米2A火爆的銷量，證明了小米這次選擇是明智的。今年上半年，紅米2系列銷量突破千萬臺，其中，發(fā)售不足3個月的紅米2A貢獻(xiàn)了接近50%。在嘗到研發(fā)芯片的甜頭后，小米決定再進(jìn)一步。

       2、自研芯片，避免將來受制于人

       手機(jī)芯片主要分為通信處理器(BP)、應(yīng)用處理器(AP)，其中蘋果、三星、華為等研發(fā)AP芯片，以此優(yōu)化手機(jī)工藝；高通、華為等研發(fā)BP芯片，優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)制式。目前華為是國內(nèi)唯一一家既能造AP又能造BP的手機(jī)廠商，其實(shí)力不可小覷。

       由于BP是通信技術(shù)，且研發(fā)難度大、專利壁壘多，小米無法自研BP，但AP的門檻并沒有那么高，所以小米決定從研發(fā)AP做起。小米雖無意與華為爭奪國產(chǎn)芯片第一，但在與魅族、大神等廠商低價(jià)競爭時(shí)，需要一種核心競爭力。

       自主研發(fā)芯片意義不只是價(jià)格，還在于擺脫高通、聯(lián)發(fā)科控制。以芯片供應(yīng)鏈為你，小米手機(jī)每次發(fā)布新機(jī)前，都必須向上游的高通、聯(lián)發(fā)科批發(fā)芯片。如果關(guān)系沒處理好，小米可能無法成為首批受供應(yīng)者，只能延遲手機(jī)的上市時(shí)間。

       此前曾傳出這樣的消息，手機(jī)銷量暴漲時(shí)，小米要求加大芯片供應(yīng)，但芯片廠商并沒有向小米傾斜資源，處境甚是尷尬。此外，業(yè)界還傳出小米與聯(lián)發(fā)科、高通頻頻鬧矛盾的消息。由此來看，只有自研芯片，小米才可以避免將來受制于人。

       寫在最后：

       2013年，雷軍曾呼吁“芯片免費(fèi)”，并表示，如果芯片公司是按沙子價(jià)賣芯片，手機(jī)廠商將取得巨大的成功。但當(dāng)時(shí)沒有芯片廠商響應(yīng)。如今小米公司已經(jīng)逐漸壯大，雷軍正在一步步實(shí)現(xiàn)最初的夢想。（via：快科技）

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