眾所周知，智能手機的發熱問題一直是困擾用戶和廠商的頭號難題。而手機發熱主要有兩個來源，一是手機SOC芯片，二是充放電時的發熱，其中主要熱源就是Soc芯片。那么問題來了，芯片發熱哪家強？

       1、芯片發熱哪家強？

       現在市面上的手機芯片主要有五家，分別是聯發科、高通、華為、三星、英特爾。英特爾的市場份額微乎其微，三星和華為是私有的，而聯發科的芯片都是低功耗長續航。毫無疑問，芯片發熱幾乎都出在高通身上。

       如果要說哪顆高通芯片最熱，那么高通的驍龍810應該被評為“2015年度手機芯片發熱冠軍”，HTC、LG、小米等多家手機都搭載了這顆芯片。據評測機構實測，驍龍810在玩游戲或打開大型應用時的表面溫度竟高達55.8度，這還僅僅是表面溫度，機身內部恐怕已經是個小火爐了。

       看到這里，可能有不少網友都很好奇，既然驍龍810這么熱，為什么各大手機廠商就是不肯放棄它呢？為什么其他手機廠商在得知LG、HTC、索尼飽受發熱困擾后，依然要采用驍龍810呢？

       2、驍龍810坑在哪？

       其實原因很簡單，一是品牌需要，第二不排除坑用戶錢的嫌疑。我們都知道，智能手機通吃被分成高、中、低、入門&定制機四大檔次。而現如今智能手機同質化嚴重，中端手機在屏幕、內存、存儲、相機方面已經相當接近高端機了，甚至部分千元機都已經和高端機相差不大了。

       既然如此，那么靠什么來區分高中低端機呢？很簡單，手機CPU，也就是手機的Soc，這也是廠商和諸多普通用戶都認可的方式。這就好比你去買電腦，在其他配置都差不多的情況下，你在主觀感覺是肯定是憑借i3、i5、i7來定位電腦的，手機也是同理。

       事實上，高通也是這么干的，高通通過將旗下的驍龍芯片分成了800系列、600系列、400系列、200系列，方面了手機廠商采購芯片，也方便普通用戶選購手機。因為品牌需要，手機廠商們都會推出自家的旗艦機，而驍龍810就是性能最強的芯片。

       最好的芯片給最好(貴)的手機，不但廠商樂意，用戶也買單。但很多人不知道的是，越是高端機、利潤就越大。其他配置大家都相差不大，區別主要在芯片上，而高端的驍龍810、中端的驍龍615之間的差價并不大，所以搭載驍龍810的手機利潤更高。

       3、發熱應從源頭抓起

       既然采用驍龍810能多賺錢，很多小白也愿意為此買單，手機廠商何樂而不為呢？不過手機發熱始終是個隱患，手機廠商們也明白這一點。于是冰巢散熱技術、石墨貼片、主動循環納米導熱液等黑科技紛紛上場，總之達到了目的即可。

       然而這幾種方法效果并不怎樣(只能緩解)，要想徹底降溫，要么降頻，要么關核。有些手機就是這么干的，為了瞞天過海，他們聲稱自己拿到了的是驍龍810 v2.1版。實際上高通曾明確表示，驍龍810并沒有v2.1版，這只是廠商降頻后的托辭。

       作為一個資深的手機評測師，小編接觸過很多高通芯片的手機，除了驍龍200外，其他的400、410、600、615、800、810或多或少都存在發熱問題。手機芯片發熱主要取決于芯片廠商的設計能力，隨著芯片性能和SOC整體集成度的提高，必然會更熱。

       通常這種情況下，芯片設計廠商都會從源頭優化設計，將其發熱控制在可接受的范圍內。但如果出現重大失誤，就會造成手機發熱量飆升，驍龍810就是一個比較典型的案例，其一直不退的高燒不知在今年坑壞了多少手機廠商。

       盡管如此，但有需求就有市場，只要不出大事，驍龍810芯片就賣得出去。不過隨著技術的進步，未來可能會有更完善的芯片設計方案誕生，在提高性能的同時控制好發熱。但在那之前，我們只能默默的等待了。

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