編前：距離下一代蘋果與我們見面的日期越來越近，各種猜測與傳聞也不絕于耳。有關新一代iPhone將取消“Home”鍵的消息傳了很久，最新消息顯示，未來蘋果手機的Home鍵的確會“離開”屏幕，但不是簡單的“消失”。而SiP技術除了能讓機身更加輕薄，還能為電池騰出更多空間。

       據(jù)科技博客Mobile News稱，它從蘋果內(nèi)部員工發(fā)給英國運營商沃達豐的一封電子郵件中獲悉，蘋果可能會在9月25日發(fā)布下一代iPhone。

       雖然具體日期無法確定，但可以肯定的是還有幾個月時間iPhone 6S（或為iPhone 7）就將閃亮登場。雙攝像頭、機身變厚、玫瑰金色、無邊框……各種有關下一代蘋果手機的猜測著實讓人腦洞打開。其中，早在2011年就有消息稱，蘋果將取消iPhone的“Home”按鍵，但直到iPhone 6/6 plus，蘋果仍保留著“Home”物理按鍵。

       從目前最新消息來看，蘋果最終真的將會讓“Home”鍵從屏幕上“離開”——將當前“Home”按鍵下的Touch ID指紋傳感器轉(zhuǎn)移到屏幕底部。據(jù)臺灣IC設計界的消息來源透露，蘋果正在為iPhone開發(fā)“觸摸和顯示驅(qū)動一體化”(TDDI)單芯片解決方案。該芯片還將包含指紋傳感器，這意味著未來的iPhone設計可以取消“Home”按鍵，從而使手機的整個前面板全部為屏幕。這也符合蘋果未來將采用超薄超窄屏幕的全屏幕設計理念。

       不過，考慮到技術實現(xiàn)的難度和走向商用需要時間，近期內(nèi)蘋果推出這樣設計的可能性很低。因此，在傳聞中的iPhone 6s身上，我們應該還是能看到熟悉的“Home”鍵。來自《電子時報》援引臺灣集成電路設計行業(yè)的最新消息指出，我們恐怕至少要到2017年才會看到首款無Home鍵iPhone的問世。

       此外，臺灣媒體從蘋果產(chǎn)業(yè)鏈得到的消息顯示，蘋果正在減少iPhone上PCB的用量，而新一代iPhone也會采用System In Package封裝技術（簡稱SiP）。采用SiP技術最大的好處就是，將處理器、內(nèi)存、存儲、協(xié)處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板。

       對于寸土寸金的手機主板來說，該項變革除了可以把機身做的更輕薄外，同時還能給出機身內(nèi)部騰出大量的空間，取而代之的是換取更大容量的電池。

       有人說，機身變薄，攝像頭會“凸”；也有人說，“Home”鍵取消，喬布斯經(jīng)典標志蕩然無存......各位果粉愿意如何取舍？

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