手機可以煎蛋也許言過了，但是每年由于手機發(fā)熱問題引起的事故還是不少的，盡管這一問題一直是行業(yè)內(nèi)的通病，但也有份輕重緩急，拋開山寨產(chǎn)品不說，今天我們就來對比下目前國產(chǎn)知名品牌華為、小米和魅族這3個品牌哪款手機最容易發(fā)熱。

       以下測試數(shù)據(jù)來源于外媒，分別是小米4、魅族MX4Pro和華為Honor6，需要注意的是，圖片中紅色部分溫度最高。（圖摘自網(wǎng)絡(luò)）

       從顯示的圖片看來，可以見到高通的處理器發(fā)熱問題一直存在，這樣真的好嗎？

       實驗結(jié)果顯示，相對于小米和魅族，華為自家的Krin處理器由于其特殊設(shè)計的散熱機身真的能有效使手機保持較低的溫度，而對比MX4Pro采用的三星Exynos5430和小米4用的Snapdragon801處理器散熱效果就不是很理想了。事實證明，近年來華為在專利技術(shù)方面一直遙遙領(lǐng)先，其自家研發(fā)的處理器目前已享譽全球，這點從上次谷歌兩款Nexue新機找華為代的事情就可見一斑。

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