智能手機(jī)容易發(fā)熱可以說(shuō)是行業(yè)的公認(rèn)難題了，盡管手機(jī)的發(fā)熱程度處于低溫，但由于接觸皮膚時(shí)間長(zhǎng)，久而久之也容易導(dǎo)致低溫燙傷，這一切問(wèn)題，歸根到底還是手機(jī)的散熱功能不佳，當(dāng)然，和智能手機(jī)的可玩性相比，這些問(wèn)題都不能讓用戶輕易遠(yuǎn)離手機(jī)了。
日前，國(guó)外一手機(jī)網(wǎng)站PhoneArena針對(duì)國(guó)內(nèi)最受歡迎的三個(gè)品牌分別小米4、魅族MX4Pro和華為Honor6做了一次「手機(jī)發(fā)熱測(cè)試」，實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，華為的Krin處理器和特殊設(shè)計(jì)的散熱機(jī)身真的能有效使手機(jī)保持較低的溫度，相較于MX4Pro采用的三星Exynos5430和小米4用的Snapdragon801處理器，散熱效果相對(duì)較好，令人印象審核。具體如何，一起來(lái)看看。
有網(wǎng)友表示，高通的處理器可以拿來(lái)烤雞了。
紅色區(qū)域溫度最高
注：圖摘，如侵刪
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