盡管LG G4并不會在MWC大會上發布，但有關該機的各種爆料仍在持續。日前，根據國外媒體的報道，LG G4將會在今年第二季發布，并且有可能在按鍵設計和機身材質上進行了一些改變，而所配的攝像頭則將帶來“強烈的視覺體驗”。同時來自Gfxbench網站數據庫的信息顯示，LG還有可能為LG G4推出變種版本，配有5.5英寸1080p觸控屏和驍龍810處理器，但攝像頭僅為1300萬像素，這或許意味著LG G4也會有兩種規格的版本供用戶選擇。

　　第二季發布

　　此前韓國媒體曾經援引LG的公告披露稱，LG在去年五月推出LG G3，所以不會在MWC世界移動大會上推出下一代機型，更是需要更多的時間去進行完善。而現在，這款LG旗艦新機則進一步確認會在今年第二季發布，并且可能在按鍵設計以及機身材質上進行一些改變。盡管現在還不清楚LG G4最終會以怎樣的面目出現，但此前有消息稱LG似乎有意改變以往塑料機身的做法，為下一代旗艦采用金屬材質機身。

　　同時除了在按鍵設計和機身材質上進行新的嘗試之外，LG G4還將強化拍照效果的提升，據稱將帶來“強烈的視覺體驗”。所以業內預計更出色的OIS光學防抖將會是改進的重點，并且還會將攝像頭規格升級至2000萬像素的水準。不過，根據此前曝光的LG G4的Android 5.0 dump文件顯示，該機所配的攝像頭的最高分辨率為5312×2988像素，并且采用的將是廣角鏡頭，所以未來LG G4所裝載的將是1600萬像素廣角鏡頭，但不排除正在進行多個版本測試的可能。

　　驍龍810處理器

　　而根據此前泄露的信息顯示，LG G4還會配備一塊5.3英寸觸控屏，同時還會采用真正的無邊框設計。并且有可能是LG過去展示的那款邊框厚度僅有0.7毫米的顯示屏，據稱采用了Neo Edge技術將膠黏劑與整個面板和邊框完全密封，不僅可以大幅降低邊框寬度，而且還能實現防止漏光，防水、防塵等效果。

　　同時LG還會為該機配備驍龍810處理器，并且將搭載Android 5.0系統也基本上是毫無懸念，但由于LG在內存配置上不算激進，所以4GB的內存應該不會出現，預計有可能是3GB RAM和32GB/64GB存儲組合，并支持microSD存儲卡擴展，至于所配的電池容量則據稱為3500毫安時。

　　變種版LG G4s亮相

　　值得一提的是，一款型號為LG H959的新相機出現在跑分網站GFXbench數據庫中，其主要特色是配備了5.5英寸觸控屏，但所支持的分辨率為1080×1920像素，同時該機還配有2GB的RAM和16GB的存儲容量，裝載200萬像素前置鏡頭和1300萬像素主攝像頭，搭載全新Android5.0.1系統，似乎并不能算得上是一款旗艦級的產品，畢竟去年發布的LG G3已經配備了2K級的觸控屏。

　　不過，由于該款新機還配備了驍龍810處理器，所以在定位上應該還是屬于高端產品，因此參考去年LG G3的做法，媒體分析該機有可能是LG G4的變種版本，有可能被稱為LG G4s或是LG G4 Plus。當然，還有另一種可能便是該機有可能是LG G Flex 2，盡管這款曲面屏新機配備的是3GB內存和32GB存儲空間。

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