今日，華為消費者業務正式發布2014年度經營數據：華為智能手機出貨量超過7500萬部，伴隨著中高端機型的全球暢銷，令華為品牌知名度持續上升。

       雖然華為手機銷量最大的是榮耀系列，但華為P7為這份來之不易的成績單立下了汗馬功勞，作為熱門機型華為P7的更新換代產品，有關華為P8的各種傳聞已經流傳許久。而現在，推特網友fx57首次曝光了疑似華為P8工程機的諜照，下面讓我們來看看華為P8工程機的設計與配置。

       從外形看，首先該機擁有超窄邊框設計，并配有5.2英寸觸控屏和64位海思麒麟930處理器，聽筒，前置鏡頭的布局較過去有一些改變，機身背部攝像頭為方形，配備LED閃光燈，預計在四月份正式發布。

       屏幕分辨率為1920×1080像素規格，擁有3GB內存和32GB存儲容量，至于所配的攝像頭為1300萬像素單鏡頭設計，支持光學防抖功能，并會配備2600毫安時以上電池，相比華為P7在功能上的升級還是比較顯著。（工程機沒有發現指紋識別功能）

       值得一提的是海思64位麒麟930處理器，主要特色是將會采用64位以及big.LIT LTE架構設計，并且將采用臺積電16納米FinFET制程工藝，以及臺積電的3D IC封裝技術，主頻運算速度可達2.6GHz，效能比前一代處理器增快三倍。手機核心元件目前而言國內只有華為在自給自足，其他手機廠商大多沒有自己的核心元件技術。

       工程機并不等于實體機，一款手機也不會僅一種工程機設計，如果華為最終選擇了這種設計大家覺得如何？小編覺得沒有指紋識別功能是其一大遺憾，但海思麒麟930處理器與大屏占比設計還是不錯的。

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