2014年12月10日，國內知名手機廠商vivo在深圳音樂廳舉行了盛大的新品發布會，正式發布其年度收官之作—vivo X5Max。從之前陸續曝光的資料不難看出，X5Max是一款主打極致Hi-Fi體驗的超薄時尚智能旗艦機。
配置上，vivo X5Max采用了一塊5.5英寸1080P級別的Super AMOLED屏幕，屏幕厚度僅為1.36mm，4.75mm的機身依舊標配3.5mm標準耳機接口，vivo為這種插座設計命名為繭式互鎖耳機插座。
拍照方面，vivo X5Max搭載了1300W像素索尼第二代堆棧式傳感器IMX214，6P鏡頭，擁有藍寶石鏡片。處理器方面采用了高通64位八核CPU，2GB RAM+16GB ROM的組合，同時最高支持128GB的擴展存儲空間。
系統方面搭載全新的Funtouch OS 2.0 UI，網絡上支持雙卡4G。除此之外，作為一款超薄音樂手機，該機內置了雅馬哈音樂芯片，雅馬哈專門為X5Max的卡拉OK效果推出YSS-205芯片，效果還在調校中，未來雅馬哈還將繼續為vivo提供相關的音頻芯片。
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相比于vivo旗下的其他產品，X5Max的硬件配置雖然算不上最強勁，但絕對最有格調。其機身厚度僅有4.75mm，一舉打破不久前亮相的OPPO R5所保持的4.85mm最薄記錄，由此成為新的世界最薄智能手機。
而為了讓X5Max在如此超薄機身厚度的基礎上能夠擁有出色的體驗，vivo對此研發了多項全新技術。其中包括1.77mm的“單面臨界布板”，而為了保持整機的穩定性，在機身中框上X5Max一種名為“多梁機翼中框”的設計。
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更令人感動的是，雖然vivo X5Max整機的厚度僅有4.75mm，但作為一款主打Hi-Fi體驗的智能手機，X5Max依舊標配了3.5mm標準耳機接口，這很大程度上滿足用戶的個性化音樂體驗，更換自己所鐘愛的耳機。
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此外，還包括有在超薄機身上實現多卡互換功能并支持TF卡拓展的多功能卡托設計，以及增強機身握持感并防止指紋的“陶肌處理工藝”，這些全新的技術和工藝都讓極致超薄的X5Max在功能體驗上沒有任何缺失。
2年前的11月，vivo發布了全球首款Hi-Fi智能手機—vivo X1，由此將智能手機的音質表現提升到一個全新的高度，并且也讓Hi-Fi級音樂體驗開始走進更多的智能手機。如今，兩年之后的vivo又將在Hi-Fi體驗上進行一次全新的變革，將以前的方案完全打破，設計出一套全新的手機Hi-Fi架構，這被vivo官方命名為Hi-Fi 2.0，而X5Max由此也成為首款搭載Hi-Fi 2.0架構的音樂手機。
據悉，該機將于12月22日全網發售，售價為2998元。
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