一位昵稱 jasonwille 的科技博主發(fā)表了一篇與未來高通旗艦產品特性相關的有趣見解。他聲稱，為了追趕競爭對手的桂冠，該公司決定改進未來的新產品——結果，該芯片將比之前預期的生產力更高。
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消息人士稱，高通受到蘋果的“啟發(fā)”，蘋果轉而采用高性能 ARMv9 架構來生產專有芯片。“改進的”Snapdragon 8 Gen 4 采用臺積電 3nm N3E 工藝制造，預計將以高達 4.26 GHz 的升壓時鐘速度運行，以匹配 Apple A18 的處理能力。
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對芯片進行超頻可能會縮小與競爭對手的差距，但也可能給智能手機制造商帶來問題。高工作頻率通常會導致 CPU 溫度升高，并需要更高效的冷卻系統(tǒng)。高通本身尚未對內幕數(shù)據(jù)發(fā)表評論。
