一位昵稱“Digital Chat Station”的內部人士發(fā)布了有關即將推出的旗艦智能手機Redmi K70 Pro的最新報告。他不僅列出了該設備的幾個重要的消費者特征，還發(fā)布了渲染圖，展示了即將推出的新產品的初步設計。
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據消息人士透露，Redmi K70 Pro將配備2K分辨率的平面顯示屏和非常薄的邊框，從而增加其可用面積。從非官方圖片來看，在磨砂玻璃材質的智能手機后蓋上，將有一個帶有三個傳感器的矩形相機模塊。據知情人士透露，該設備的框架將是金屬的。
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該小工具的制造商尚未公布其規(guī)格。據傳言，它將搭載 Snapdragon 8 Gen 3 處理器，配備高達 24 GB 的 RAM、高達 1 TB 的存儲容量以及容量為 5120 mAh 的 120 mAh 電池。瓦充電功能。Redmi K70系列預計將于今年12月發(fā)布。
