聯(lián)發(fā)科推出了全新的天璣7200處理器,它基于臺積電4nm工藝打造,專為中端智能手機設(shè)計,具有旗艦機型的部分特性和功能。
新 SoC 的架構(gòu)包括 2 個 Cortex-A715 內(nèi)核(最高 2.8 GHz)和 6 個 Cortex-A510 內(nèi)核,以及一個類似于天璣 9200 平臺中安裝的神經(jīng)協(xié)處理器。最大支持的 RAM 和內(nèi)存量未指定,但已知該芯片可以與 UFS 3.1 標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動器一起工作。
集成的ARM Mali G610顯卡負責(zé)聯(lián)發(fā)科天璣7200的多媒體功能,Imagiq 765 ISP芯片負責(zé)基于人工智能的攝像頭,以及人像模式下的美顏設(shè)置。
補充芯片特性列表的是 HDR10 + 和杜比 HDR 認(rèn)證,支持全高清 + 分辨率和高達 144 Hz 的刷新率的顯示器,以及高達 6 GHz 和 mmWave 的 5G 頻段,Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3 模塊。目前尚不清楚哪款智能手機將率先搭載天璣 7200,但早前有內(nèi)部人士報道稱它可能是 vivo V27。
