聯(lián)發(fā)科推出了全新的天璣7200處理器，它基于臺積電4nm工藝打造，專為中端智能手機設(shè)計，具有旗艦機型的部分特性和功能。
新 SoC 的架構(gòu)包括 2 個 Cortex-A715 內(nèi)核（最高 2.8 GHz）和 6 個 Cortex-A510 內(nèi)核，以及一個類似于天璣 9200 平臺中安裝的神經(jīng)協(xié)處理器。最大支持的 RAM 和內(nèi)存量未指定，但已知該芯片可以與 UFS 3.1 標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動器一起工作。
集成的ARM Mali G610顯卡負責(zé)聯(lián)發(fā)科天璣7200的多媒體功能，Imagiq 765 ISP芯片負責(zé)基于人工智能的攝像頭，以及人像模式下的美顏設(shè)置。
補充芯片特性列表的是 HDR10 + 和杜比 HDR 認(rèn)證，支持全高清 + 分辨率和高達 144 Hz 的刷新率的顯示器，以及高達 6 GHz 和 mmWave 的 5G 頻段，Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3 模塊。目前尚不清楚哪款智能手機將率先搭載天璣 7200，但早前有內(nèi)部人士報道稱它可能是 vivo V27。
